磁気焼鈍、低温焼鈍、析出硬化

▪磁気焼鈍は、磁性材料（電気鉄と低炭素鋼）に対して、主に材料粒径増大によってその磁区密度または保磁力を低下させる処理方式である。
▪低温焼鈍は、オーステナイト系ステンレス鋼冷間成形の残った加工応力を除去または低減し、サイズを安定させることを目的とする。
▪析出硬化は、主に溶体化処理された析出硬化型ステンレス鋼やベリリウム銅等の材料に対して、人工時効によって固溶体から分散分布する強化相（金属間化合物）を析出させて、その硬度および強度を高くすることである。

Br：外部磁場が除去された後、強磁性体に残った磁気誘導力を残留磁気誘導力といい、残留磁気と略称する。

Hc：外部磁場が除去された後、強磁性材料が残留磁気を保持する能力で、磁区密度または保磁力と呼ばれる。Hc値が大きいほど、使用中で磁気が失いにくいと示している。

設備写真/加工実績